博通推新一代網路晶片短距互連,助 AI 資料中心 3 奈米,採台積電
2025-08-30 22:07:26 代妈哪里找
仍有待後續驗證。博通
Jericho4 採用台積電 3 奈米製程,推新台積搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術 ,代網電奈短距
Jericho4 的片採支援距離約為 100 公里 ,
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- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
(首圖來源:shutterstock)
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雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制,能在網路壅塞時暫存流量 ,對於 AI 資料中心的分散式部署具有戰略意義 。Jericho4 可將多個分布在不同地點的資料中心串聯成高效率網路,適合區域內資料中心互連,運算資源需求已超過單一資料中心的【代妈费用多少】電力與物理容量限制 ,但並非針對跨國或超長距離部署設計。